無(wú)氧手套箱激光封焊機(jī)可滿(mǎn)足對(duì)特定惰性氣體的激光焊接應(yīng)用需求，專(zhuān)用于電子器件的密封焊接。在無(wú)水無(wú)氧環(huán)境下焊接不銹鋼、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金，該設(shè)備具有監(jiān)視系統(tǒng)，分辨率高、響應(yīng)時(shí)間快、編程簡(jiǎn)易，對(duì)工件的重復(fù)定位精度要求較低，可以完成任意復(fù)雜圖形的高精度焊接。
適用于：微波器件焊接、RF封裝焊接 、T/R組件焊接、心臟起搏器焊接、傳感器焊接、鋰電池焊接、加速度傳感器焊接、傾角傳感器焊接、渦流傳感器焊接、壓力傳感器焊接、繼電器焊接、連接器焊接、濾波器焊接、過(guò)濾器焊接、原子鐘焊接、半導(dǎo)體模塊焊接、轉(zhuǎn)換器焊接、放大器焊接、微陀螺焊接、頻率源焊接、振蕩器焊接、多功能電路焊接、限幅器焊接、射頻功率器焊接、集成電路外殼焊接、數(shù)模混合電路外殼焊接、紅外器件焊接、微波模塊焊接、電源模塊焊接、高頻外殼焊接、基板封裝焊接、功率器焊接、射頻器件焊接、放大器焊接、芯片焊接、環(huán)形器焊接、隔離器焊接、微波器件焊接、探測(cè)器焊接、其他微焊接等。
無(wú)水無(wú)氧環(huán)境，雙工位操作
內(nèi)置工控機(jī)，配備專(zhuān)業(yè)控制系統(tǒng)
具有制冷量充足、換熱效能高、制冷性能穩(wěn)定、易于維護(hù)等特點(diǎn)，滿(mǎn)足激光器和外光路的冷卻指標(biāo)要求
選用IPG/銳科等知名品牌，性能穩(wěn)定
根據(jù)需求定制，匹配不同工藝要求
每臺(tái)設(shè)備從材料，生產(chǎn)制造，入庫(kù)，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需層層嚴(yán)格檢驗(yàn)，標(biāo)準(zhǔn)化質(zhì)檢，我們追求精益求精，用品質(zhì)贏得客戶(hù)信任。
對(duì)供應(yīng)商的所有原材料嚴(yán)格執(zhí)行驗(yàn)收
生產(chǎn)過(guò)程中，每完成一道工序均進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)
遵循出廠檢驗(yàn)報(bào)告，逐項(xiàng)檢測(cè)，確保交付設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
