伴隨5G基站建設的浪潮，手機材質(zhì)及制造工藝將為適應5G新技術(shù)而發(fā)生改變。激光加工也將給PCB板、芯片、終端天線、電路板等部件帶來需求提振和更先進的加工要求。
激光加工技術(shù)在手機制造工藝中的占比超過70%，激光設備廠家也必將迎來新的爆發(fā)式增長。在5G時代，F(xiàn)PC軟板的應用增長尤為突出，有大規(guī)模的撓性線路板應用到手機當中，特別是天線軟板應用，激光設備在FPC軟板中的應用主要表現(xiàn)為FPC軟板激光鉆孔，F(xiàn)PC激光切割，F(xiàn)PC激光打標等應用。
目前手機漸漸朝著更輕薄的方向去發(fā)展，其內(nèi)部構(gòu)件也越來越小巧，精密度、電子集成度越來越高，因此對內(nèi)部構(gòu)件的焊接技術(shù)的要求越來越高。
手機內(nèi)部的金屬零件非常之多，因此需要把它們都連在一起，常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。
使用激光焊接技術(shù)對手機芯片進行焊接，焊縫精美，且不會出現(xiàn)脫焊等不良情況。激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝固成一個整體，具有速度快、深度大、變形小等特點。
