在全球智能制造浪潮推動(dòng)下，真空封裝技術(shù)正成為傳感器領(lǐng)域的關(guān)鍵突破口。據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)最新報(bào)告，采用該技術(shù)的傳感器產(chǎn)品已成功應(yīng)用于新能源汽車、航天探測(cè)等八大核心領(lǐng)域，年產(chǎn)值增長(zhǎng)率連續(xù)三年保持在15%以上。
隨著5G、AI算力和高性能芯片的快速發(fā)展，電子設(shè)備散熱技術(shù)正經(jīng)歷從“被動(dòng)導(dǎo)熱”到“主動(dòng)循環(huán)”的質(zhì)變。作為當(dāng)前最先進(jìn)的散熱方案之一，VC(Vapor Chamber)均熱板在材料、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用場(chǎng)景上均取得重大突破，成為行業(yè)焦點(diǎn)。
2025年，神經(jīng)刺激器技術(shù)正以前所未有的速度重塑醫(yī)療格局。從侵入式腦機(jī)接口到無創(chuàng)神經(jīng)調(diào)控，多項(xiàng)突破性進(jìn)展為神經(jīng)系統(tǒng)疾病治療帶來革命性變革。
昨晚的小米發(fā)布會(huì)聚光燈下，MIX Flip 2折疊屏手機(jī)優(yōu)雅亮相**雙VC立體散熱系統(tǒng)**——這項(xiàng)隱藏在纖薄機(jī)身內(nèi)的技術(shù)，卻支撐起驍龍8至尊版處理器在折疊形態(tài)下迸發(fā)媲美直板旗艦機(jī)的性能。
隨著高端制造與新能源產(chǎn)業(yè)迭代升級(jí)，密封工藝正經(jīng)歷從材料革新到智能化應(yīng)用的全面突破。近期多家企業(yè)通過創(chuàng)新技術(shù)攻克泄漏頑疾，在降本增效與安全防護(hù)領(lǐng)域取得顯著成果。
2025年，中國(guó)金屬殼體封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破200億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)10%以上，成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵增長(zhǎng)極。隨著5G基站、新能源汽車及航空航天領(lǐng)域需求激增
2025年全球微波組件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破1700億元，中國(guó)占比超30%。在5G向6G演進(jìn)、低軌衛(wèi)星組網(wǎng)及國(guó)防信息化建設(shè)的多重驅(qū)動(dòng)下，行業(yè)呈現(xiàn)三大特征
2025年被視為腦機(jī)接口技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室邁向市場(chǎng)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。隨著中國(guó)科學(xué)院、清華大學(xué)等機(jī)構(gòu)相繼公布臨床試驗(yàn)成果，我國(guó)已成為繼美國(guó)之后全球第二個(gè)掌握侵入式腦機(jī)接口核心技術(shù)的國(guó)家。最新數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)年內(nèi)突破38億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超40%。
