完成激光密封焊接后，如果需要拆開工件對內部進行返工或檢查，可以采取一下幾種方法：

　　1. 機械破壞法。使用鋸片、刀具、砂輪等機械方式切割焊接處,破壞焊接界面實現拆開。這種方法簡單直接,但是會造成一定的損傷,不適合對焊接質量和外觀有較高要求的情況。

　　2. 化學腐蝕法。使用強腐蝕性的酸或堿對焊接處進行腐蝕,消解焊接界面的金屬或金屬化合物實現拆開。這種方法對焊接表面影響較小,但是化學腐蝕劑的使用會帶來一定的安全隱患,且腐蝕速度難以準確控制。

　　3. 超聲拆焊法。使用高功率超聲波對焊接界面進行強力震蕩,破壞焊接處的結晶結構和氧化物覆蓋層,減弱界面結合力實現拆開。此法對焊接表面破壞很小,拆焊速度也較快,但是設備投入和成本較高。

　　4. 熱處理拆焊法。通過局部加熱焊接界面,使其溫度達到重熔溫度或近于重熔溫度,熔化焊接處金屬或使其軟化,在外力作用下破壞焊接界面實現拆開。此法操作較復雜,易損傷焊接外觀,主要用于焊接質量較差的情況。

　　上述方法都有自己的優缺點,在實際應用中通常綜合考慮焊接的材質、要求的拆焊質量以及設備條件等因素來選擇最佳的拆焊方法。

　　而對精密器件而言,返工方法需要盡可能避免對器件造成二次損傷,所以比較合適的方法主要有:

　　1. 超聲拆焊法。超聲拆焊利用高功率超聲波對焊接界面進行震蕩破壞,可以有效拆開焊點而對器件影響很小,是目前最理想的精密器件返工方法之一。超聲拆焊設備成本較高,但對高價值精密器件而言,其拆焊質量和可控性是值得投入的。

　　2. 化學腐蝕法。采用適當的腐蝕劑,可以較好控制腐蝕速度,雖然也會對器件表面造成一定影響,但損傷程度較小,也是精密器件較好的返工手段之一。但化學腐蝕法存在工作環境和操作安全等隱患,適用場景受到一定限制。

　　3. 熱處理拆焊法。通過精確控制加熱溫度,可以軟化焊點材料而不致熔化或損傷器件,實現拆焊。但溫度控制難度較大,器件對溫度也較敏感,風險較大,僅適用于焊點質量較差的情況下使用。

　　4. 仿真切割法。使用精密切割技術在焊點切出微小溝槽,減弱焊點連接力但不完全切斷,并結合超聲振動或微量撕裂實現拆焊。損傷微小但操作難度大,成本也較高,僅適用于焊點尺寸較小的高價值器件。

　　所以總的來說,超聲拆焊法和化學腐蝕法是適用于大多數精密器件返工的比較理想方法。但實際操作中還需要綜合考慮器件特點和工作條件,選擇最適宜的方法。