電子器件的焊接是制造過程中非常關鍵的一步。傳統的焊接方法有紅外線焊接、烙鐵焊接、電阻焊接等,這些方法都有一定的局限性,難以適應電子器件小型化和高密度集成的發展需求。激光封焊技術由于其精密、快速、低溫、無接觸的特點,成為電子器件焊接的一種理想選擇。

　　電子器件常用的焊接方式包括紅外線焊接、烙鐵焊接、電阻焊接等。紅外線焊接采用紅外線對焊盤進行加熱,其加熱溫度難以精確控制,容易導致焊盤過熱和元器件損壞。烙鐵焊接和電阻焊接都需要直接接觸焊盤,會對元器件產生機械壓力,且焊溫控制也較為困難,不適合高密度芯片的焊接。

　　與傳統焊接方式相比,激光封焊技術有以下優勢:

　　1. 高精度。激光束能量高度集中,焊接熱量集中于焊盤,加熱范圍小,不會對元器件產生熱影響,從而實現高精度焊接。

　　2. 低溫。激光封焊溫度能夠精確控制在200°C以下,避免了高溫導致的元器件損壞問題。

　　3. 無接觸。激光焊接是非接觸式焊接,不會對元器件產生機械壓力,更加適合小型和脆弱電子器件的焊接。

　　4. 高效。激光焊接加熱迅速,能量集中,焊接時間短,效率高,非常適合大批量生產。

　　綜上,激光封焊技術以其獨特的優勢,成為電子器件特別是大批量微小器件焊接的理想選擇。